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视焦点讯!超3亿!4家SiC企业融资

来源:面包芯语 发表时间:2023-05-18 18:28:27
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(资料图片)

5月18日,据36氪报道,青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资,融资资金将被用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模的同时开展多款设备规模化量产等。截至目前,青禾晶元累计已完成近6亿元融资。

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5月17日,山东粤海金官微宣布,成都粤海金半导体已经完成了超亿元Pre-A轮融资,并即将量产交付其碳化硅衬底片。

5月15日,希科半导体官微宣布,他们已经完成了Pre-A轮融资。

5月6日,盖泽半导体宣布,其母公司光旸科技Gazer完成了数千万元的Pre-A轮融资,融资资金将用于成员扩招、新产品的研发以及供应链布局和保障,并加速现有的业务和项目拓展。

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